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深圳桑达科技发展有限公司取得一种BGA芯片封装结构及其封装工艺专利BG大游集团,

发布时间:2024-12-18 12:53浏览次数:

  金融界2024年12月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳桑达科技发展有限公司取得一项名为“一种BGA芯片封装结构及其封装工艺”的专利,授权公告号 CN 118712169 B,bg大游平台,申请日期为 2024 年 8 月BG大游集团,。

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